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引線鍵合、倒裝芯片鍵合和器件封裝前的等離子清潔指南
在引線鍵合和芯片封裝前進(jìn)行等離子清洗,可有效去除表面的有機(jī)物、氧化物和氟化物污染物,從而提高界面附著力,降低焊盤不粘(NSOP)、鍵合抬起和底部填充空洞等問題的發(fā)生率。等離子清潔模式:直接模式中,樣品直接暴露于等離子體中,反應(yīng)迅速但可能對敏感芯片造成損傷;下游模式則較為溫和,主要依靠擴(kuò)散來的中性自由基,但在物理濺射作用上較弱。 總體而言,等離子清洗適用于納米至微米級污染物,對于厚層污染或大顆粒無機(jī)沉積,則需先行溶劑清洗或采用其他方法。
28
2025-02
SEM、FIB真空腔室及電鏡樣品/樣品桿的最佳清潔方案
發(fā)布時間:2025/02/28
Tergeo-EM等離子清潔儀是獨(dú)特的TEM/SEM等離子清潔儀,在一個系統(tǒng)中支持兩種清潔模式:直接浸沒模式(常規(guī)高速清潔刻蝕)和下游柔和模式(脆弱、薄樣品)。下游等離子清潔可用于清潔含有碳的脆弱樣品,如石墨烯、類金剛石碳(DLC)、碳納米管或具有非常薄涂層的樣品。此外,獨(dú)特的脈沖模式操作可生成極短的等離子脈沖,以進(jìn)一步降低脆弱樣品的等離子強(qiáng)度。專有的等離子傳感器技術(shù)可實時監(jiān)測和數(shù)字顯示等離子強(qiáng)度,從而幫助用戶為不同類型的樣品設(shè)置正確的清潔方案。可選水蒸氣等離子附件,樣品表面可沉積高密度羥基官能團(tuán),適合超親水應(yīng)用場合,如:TEM載網(wǎng)、原位芯片、低溫EM和原位TEM。
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